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2016-09-0712:31
〔記者洪友芳／台北報導〕國際半導體展今天在南港展覽館開展，經濟部長李世光於開幕典禮中致詞表示，台灣半導體產業的技術及規模居競爭優勢，晶圓代工與封測位居全球第一手機輪盤賭遊戲必勝法，IC設計位居全球第二，具舉足輕重的地位，也是台灣資通訊發展的重要基石，未來一定能帶領科技產業拓展更多新應用商機。李世光表示，台灣半導體產業經過40年來的發展，已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。李世光指出，台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球第二。他預期今年半導體業會比今年成長/李世光說，整體而言，台灣半導體產業有完整的供應鏈，有全球最完整的零組件、模組終端裝置跟智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量，台灣半導體業已在全球市場上占有舉賓果多期投注方案足輕重的地位。他並表示，台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。E7F7D74C65DCC432
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